传感器产品FAQ

传感器产品FAQ

传感器产品常见问题
传感器选型

传感器选型

咨询电话:17764509575(VX)

关于感问

laoguo 发表了文章 • 0 个评论 • 2290 次浏览 • 2021-07-14 10:13 • 来自相关话题

感问网是本人从事传感器行业时间比较久,在工作、学习中遇到的好的资料及常见问题收录于此,以便自己搜索、查阅,同时如果能帮助到其他使用传感器的同行们也很高兴。如我收录的材料涉及您或您团队的版权问题,请随时与我联系,我将及时修正,多谢理解! ...查看全部

感问网是本人从事传感器行业时间比较久,在工作、学习中遇到的好的资料及常见问题收录于此,以便自己搜索、查阅,同时如果能帮助到其他使用传感器的同行们也很高兴。

如我收录的材料涉及您或您团队的版权问题,请随时与我联系,我将及时修正,多谢理解!

Email:sensor#aliyun.com

如有问题随时加微信( 17764509575 )沟通,扫码:

60ee483798ce4141125.jpg



传感器模拟输出信号时会遇到哪些干扰?

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 781 次浏览 • 2021-07-14 09:40 • 来自相关话题

传感器一般都有哪些输出方式?

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 933 次浏览 • 2021-07-14 09:33 • 来自相关话题

通过压力传感器计算液体深度

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 966 次浏览 • 2021-07-13 16:37 • 来自相关话题

无人机的空速计需要用多大量程的差压传感器?

回复

laoguo 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 897 次浏览 • 2021-07-12 12:24 • 来自相关话题

硅 传感器材料

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 800 次浏览 • 2021-07-09 15:42 • 来自相关话题

输液泵为什么会选择触力与压力传感器?

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 804 次浏览 • 2021-07-08 12:45 • 来自相关话题

触力传感器与压力传感器的区别?

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 862 次浏览 • 2021-07-08 12:42 • 来自相关话题

SCA3300-D01精度有多高?

回复

laoguo 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 849 次浏览 • 2021-07-07 17:26 • 来自相关话题

大气压力和高度的关系

回复

laoguo 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 998 次浏览 • 2021-07-07 17:04 • 来自相关话题

最大共模压力

回复

laoguo 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 874 次浏览 • 2021-07-07 16:57 • 来自相关话题

Compersation补偿

回复

laoguo 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 773 次浏览 • 2021-07-07 16:53 • 来自相关话题

术语:共模电压

回复

laoguo 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 762 次浏览 • 2021-07-07 16:51 • 来自相关话题

压力传感器术语:共模压力

回复

laoguo 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 758 次浏览 • 2021-07-07 16:49 • 来自相关话题

First Sensor芯片粘接技术

laoguo 发表了文章 • 0 个评论 • 657 次浏览 • 2021-07-07 16:44 • 来自相关话题

芯片粘接相比传统部件(例如表面贴装器件(SMD)),裸芯片的使用能够带来诸多益处。芯片粘接是指使用恰当粘合剂将晶圆各个芯片粘接到基材上的一种技术。First& ...查看全部

芯片粘接

相比传统部件(例如表面贴装器件(SMD)),裸芯片的使用能够带来诸多益处。芯片粘接是指使用恰当粘合剂将晶圆各个芯片粘接到基材上的一种技术。


First Sensor的技术


  • 板上芯片技术(Chip-on-Board(COB))

  • 倒装芯片技术(Flip-Chip)

  • 玻璃上芯片(Chip-on-Glass (COG))

  • 金属上芯片(Chip-on-Metal (COM))

  • 薄膜上芯片(Chip-on-Flex (COF))

  • 陶瓷上芯片(Chip-on-Ceramic (COC))

  • 晶片堆叠技术(Die Stacking)


使用裸芯片的优点:


  • 通过缩减外形尺寸实现产品微型化

  • 通过减少联系点有效提高可靠性

  • 对(陶瓷)印刷电路板具有优异热适应性

  • 可实现气密封口(塑料部件能够吸收水分并将水分释放到特定套管内)

  • 半导体光发射器和探测器的精准计数

  • 通过减少过渡点数量来减少散热片上半导体的热阻(例如LED的p区和n区可直接封装至散热片上)


技术参数


  • 裸芯片外形尺寸:0.25mm至80mm

  • 从晶圆、蓝箔封装或waffle pack盒上取得晶粒

  • 导电胶的应用:丝网印刷、分装或冲压

  • 功率半导体器件在真空或氢气中的(无钎)共晶焊接

  • 印刷电路板(印刷、分装或通过预成行焊片)上焊锡膏的应用

  • 裸芯片的精确定位(系列:相对基准结构或印刷电路板的电路载波基准,少量<0.005mm,用于特殊应用时可达0.001mm)

  • 倒装芯片计数