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laoguo - 微信:17764509575
除了传感器机械结构的净压力负载差异外,典型的采用MEMS原理的压力传感器主要设计问题包括桥路转换电阻的不完全平衡、合适的机械侧壁设计以及由于共模压力而降低隔膜应力的设计。
在设计过程中对这些参数的不严格控制会导致应用中出现严重的的共模压力误差。All Sensors通过两种方法来减少共模压力误差:
1,CoBeam2设计:
All Sensors采用的CoBeam2设计技术的目标是改进共模响应,与传统的传感器设计相比改善了10倍。对于许多用户来说,这足以消除在共模压力测量中由共模误差导致的任何担忧。
2,双压力芯片补偿
一些All Sensors压力传感器生产时采用了一种专利技术来补偿压阻式压力传感器的:双芯片电路交叉耦合补偿与电路和气路交叉耦合补偿。气路交叉耦合补偿利用传感器的封装结构实现。主动双芯片耦合补偿大大减少了共模误差。这是因为,对于任何给定的压力测量,输出是在消除每个芯片出现的共模误差之后的前端测量和背面测量结果的平均值。这种共模误差的消除,加上CoBeam2设计中固有的低共模误差,使得双芯片结构与采用CoBeam2的芯片配置成为了低压力测量和补偿的首选方法。注意,并不是所有的All Sensors都是双芯片设计也有单芯片补偿设计。
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laoguo - 微信:17764509575
除了传感器机械结构的净压力负载差异外,典型的采用MEMS原理的压力传感器主要设计问题包括桥路转换电阻的不完全平衡、合适的机械侧壁设计以及由于共模压力而降低隔膜应力的设计。
在设计过程中对这些参数的不严格控制会导致应用中出现严重的的共模压力误差。All Sensors通过两种方法来减少共模压力误差:
1,CoBeam2设计:
All Sensors采用的CoBeam2设计技术的目标是改进共模响应,与传统的传感器设计相比改善了10倍。对于许多用户来说,这足以消除在共模压力测量中由共模误差导致的任何担忧。
2,双压力芯片补偿
一些All Sensors压力传感器生产时采用了一种专利技术来补偿压阻式压力传感器的:双芯片电路交叉耦合补偿与电路和气路交叉耦合补偿。气路交叉耦合补偿利用传感器的封装结构实现。主动双芯片耦合补偿大大减少了共模误差。这是因为,对于任何给定的压力测量,输出是在消除每个芯片出现的共模误差之后的前端测量和背面测量结果的平均值。这种共模误差的消除,加上CoBeam2设计中固有的低共模误差,使得双芯片结构与采用CoBeam2的芯片配置成为了低压力测量和补偿的首选方法。注意,并不是所有的All Sensors都是双芯片设计也有单芯片补偿设计。