First Sensor芯片粘接技术

芯片粘接

相比传统部件(例如表面贴装器件(SMD)),裸芯片的使用能够带来诸多益处。芯片粘接是指使用恰当粘合剂将晶圆各个芯片粘接到基材上的一种技术。


First Sensor的技术


  • 板上芯片技术(Chip-on-Board(COB))

  • 倒装芯片技术(Flip-Chip)

  • 玻璃上芯片(Chip-on-Glass (COG))

  • 金属上芯片(Chip-on-Metal (COM))

  • 薄膜上芯片(Chip-on-Flex (COF))

  • 陶瓷上芯片(Chip-on-Ceramic (COC))

  • 晶片堆叠技术(Die Stacking)


使用裸芯片的优点:


  • 通过缩减外形尺寸实现产品微型化

  • 通过减少联系点有效提高可靠性

  • 对(陶瓷)印刷电路板具有优异热适应性

  • 可实现气密封口(塑料部件能够吸收水分并将水分释放到特定套管内)

  • 半导体光发射器和探测器的精准计数

  • 通过减少过渡点数量来减少散热片上半导体的热阻(例如LED的p区和n区可直接封装至散热片上)


技术参数


  • 裸芯片外形尺寸:0.25mm至80mm

  • 从晶圆、蓝箔封装或waffle pack盒上取得晶粒

  • 导电胶的应用:丝网印刷、分装或冲压

  • 功率半导体器件在真空或氢气中的(无钎)共晶焊接

  • 印刷电路板(印刷、分装或通过预成行焊片)上焊锡膏的应用

  • 裸芯片的精确定位(系列:相对基准结构或印刷电路板的电路载波基准,少量<0.005mm,用于特殊应用时可达0.001mm)

  • 倒装芯片计数


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